当前位置: 小金属 > 详情
帝科股份:公司立足先进配方化材料技术平台,不断促进关键半导体电子材料的国产替代
2023-08-02 15:51:47    每日经济新闻


【资料图】

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:我看公司的业务里面有芯片封装业务,公司也表明往半导体先进封装业务进发,请问公司是否有先进封装业务?

帝科股份(300842.SZ)8月2日在投资者互动平台表示,公司立足先进配方化材料技术平台,不断促进关键半导体电子材料的国产替代,目前针对LED/IC芯片封装有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接导电银浆,针对第三代半导体芯片封装有DECA600系列烧结银浆产品,针对半导体陶瓷覆铜板互联有DK1200系列AMB活性金属钎焊浆料。

(记者 王可然)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

每日经济新闻

关键词:

上一篇:联想混合云连获权威认可背后:发挥算力优势,推进“普慧”变革
下一篇:广东南粤银行再获百亿增资,强化资本实力推动高质量发展

最新资讯